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更新時(shí)間：2024-07-17 
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電子部件用粘合劑漿料含有大量二氧化硅，在常規(guī)攪拌下，未分散的粉末殘留在容器底部。當(dāng)混合物變成高度粘稠的糊狀物并且不能捏合時(shí)，引入HR100。我們能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)并提高加工精度。
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