光學切割傳感器一般采用光學切割方法，其中激光束首先照射到目標物體上，然后擴散和反射。

然后反射光被互補金屬氧化物半導體（CMOS）接收并形成圖像，以獲得待測物體的高度、形狀和位置等信息。

如上所述，在使用光學切割傳感器的傳統(tǒng)測量方法中，從激光光源發(fā)射狹縫光并且由相機(CMOS)接收反射光。

然而，這些設備并沒有集成為一個設備，而是作為單獨的設備運行，并且捕獲的圖像以單色顯示。

如今，測量物體的精度要求越來越高。

因此，光學切割傳感器的使用環(huán)境變得更加復雜，因此通過將光學切割傳感器和其他設備集成到單個設備中，我們使穩(wěn)定的檢查成為可能。

此外，到目前為止，捕獲的圖像僅以單色顯示，但由于技術的進步，現(xiàn)在可以以彩色查看數(shù)據(jù)。

此外，包括光學切割傳感器在內(nèi)的當前應用旨在靈活切換設備設置以適應各種條件，這有助于節(jié)省勞動力并提高現(xiàn)代生產(chǎn)過程中的檢測質(zhì)量。