貼片機中的光學(xué)系統(tǒng)，在工作過程中N350CH02首先是對PCB的位置確認，當(dāng)PCB輸送至貼片位置上時，安裝在貼片機頭部的CCD，首先通過對PCB上所設(shè)定定位標(biāo)志的識別，實現(xiàn)對PCB位置的確認。所以，在設(shè)計PCB時應(yīng)設(shè)計定位標(biāo)志（見第4章）。CCD在對定位標(biāo)志確認并通過BUS反饋給計算機，計算出貼片原點位置誤差(AX,△Y)同時反饋給運動控制系統(tǒng)以完成PCB的識別過程，如圖11.25所示。在對PCB位置確認后接著是對元器件的確認，包括：
; ;·元器件的外形是否與程序一致；
;; ·元器件中心是否居中；
;; ·元器件引腳的共面性和形變。
;; 在SMD迅速發(fā)展的情況下，引腳間距已由早期的1.27mm過渡到0.5mm和0.3mm，這樣僅靠上述兩個光學(xué)確認還不夠，因此在PCB設(shè)計時還增加小范圍幾何位置確認，即在要貼裝細間距QFP位置上再增加元器件圖像識別標(biāo)志，確保細間距器件貼裝準(zhǔn)確無
誤。
;;; CCD安裝位置
;;; 目前大部分貼片機中，CCD均固定安裝在機器座上。貼片頭吸嘴吸取元器件后先移至CCD上確認，以修正AX.△】，和△秒，再將元器件貼放到指定位置。這種方法比較傳統(tǒng)，隨著細間距l(xiāng)C的大量使用，花費在器件光學(xué)對中的時間也越來越長，如貼裝1.27mm間距IC速度高達10000片／小時，但貼裝0.5mm間距IC速度僅為1000～2000片／／j、時，即速度下降到1/10～1/5。隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，細間距IC的應(yīng)用已越來越廣泛。目前在先進的貼片機采用飛行對中技術(shù)，實現(xiàn)在QFP等器件吸起來后在送至貼片位置之前即在運動中就將位置校正好，因此大大節(jié)約了器件的對中速度。
;;; 飛行對中的技術(shù)育下列兩種形式：
;;; ①CCD安裝在貼片頭上，這是Qllad貼片機最先采用的方法，用此方法QFP的貼裝時間由原來的0.7s下降到0.3s。
;;; ②CCD采用懸掛式安裝，有利于SMC/SMD運動中校正位置。